济薯设计

　　脱薯增产潜力大，繁殖快，出芽率高。在生产中推广前景广阔。培育脱薯苗的技术有以下几种：切段快繁：在无菌条件下，将茎尖苗每叶切段一节扦插于1/2ms无基中，30天左右长成5-7片叶的幼苗。繁微型薯：从无茵苗圃上连柄取下叶片，叶柄端部用剂溶液，扦插于疏松营养土中，行、株距均为10厘米。 　　收获期收获微型薯。大棚速繁：将长出5-7片叶的脱苗移入防虫大棚中炼苗5-6天，栽入土中，行距30厘米，株距20厘米，勤施肥浇水，20天左右可剪苗扦插春薯。每隔10天剪苗1次，后剪苗栽夏薯，（6月1日到7月中旬）所育苗可继续在防虫条件下繁殖，或直接繁殖脱原种薯。 　　脱红薯温水浸种技术：取开水和凉水若干，按“三开一凉”即3份开水、1份凉水的比例简单对制成温水。用温度计测量水温。水温达54度即可，用100克托布津或100克多菌灵兑水700倍即可，以达到效果。把薯种放入缸内，计时。 　　地瓜苗种植后如何地瓜苗种植后幼苗如何管必是大家都在考虑的问题，带大家来了解一下地瓜苗种植后如何。幼芽萌发后，生长，原因是温度低或种薯，解决是加温。若，重新换床土、换种薯育苗。

　　育苗期间室内(棚内)温度一般控制在28～35℃,今年在4月底山东有几次降雨降温天气,正处于地瓜育苗关键期,由于受天气降温的影响,所以,前段时间,个别地瓜苗长势弱,这与温度过低有直接关系。遇到降温天气,应采用双膜育苗,所谓“双膜”育苗,是指出苗前除了在苗床上要用一层塑料膜外,苗床上再盖一层地膜,以利于温度,有利于苗期生长。 　　地瓜软腐病的地瓜软腐病是地瓜贮藏期较常见的病害。病害首先在伤口处发生,开始如水浸状,以后组织变成褐色,逐渐腐烂至整个薯块。薯皮破裂时黄褐色带酒香的汁液,皮变为灰白色(见图3)。地瓜软腐病病菌大部分是从空气中传播,由伤口入侵地瓜块根,寄生性很强,可以在土壤、空气、病残体和薯窖中长期存活。 　　在温度15～23℃,相对湿度75%～84%的条件下发病率高。相对湿度76%～86%,气温29～33℃,相对湿度高于95%不利于孢子形成及萌发,但利于薯块愈伤组织形成,因此发病轻。地瓜软腐病主要以为主,尤其要收获、贮运,尽量防止机械损伤。 　　其次在收获后立即入窖,利用窖内原来较高温度促进伤口愈合。或存温暖的室内,严防地瓜后期受冷、受冻。地瓜黑病的地瓜黑病既能危害薯苗又能危害薯块。薯苗染病初期幼茎地下部分或茎基部产生梭形或长圆形稍凹陷的黑,逐渐向地上蔓延,继续扩大使幼苗茎基部全部变黑。